Realización de transistores misfet sobre semiconductores compuestos del grupo III-V

El objetivo de este trabajo ha sido la optimizacion tanto de la intercara aislante-semiconductor, como de los pasos tecnologicos necesarios para fabricar un transistor de efecto de campo de buena calidad, con estructura de puerta Al/SiNx:H/InP. En el primer caso, esta optimizacion se ha realizado me...

Full description

Bibliographic Details
Author: Redondo Romero, Estefanía
Format: doctoral thesis
Publication Date:2004
Country:España
Institution:Universidad Complutense de Madrid (UCM)
Repository:Docta Complutense
Language:Spanish
OAI Identifier:oai:docta.ucm.es:20.500.14352/55508
Online Access:https://hdl.handle.net/20.500.14352/55508
Access Level:Open access
Keyword:Transistores
Electricidad
2202.03 Electricidad
id ES_8474efb07374212df65f5c2aba4773a5
oai_identifier_str oai:docta.ucm.es:20.500.14352/55508
network_acronym_str ES
network_name_str España
repository_id_str
spelling Realización de transistores misfet sobre semiconductores compuestos del grupo III-VRedondo Romero, EstefaníaTransistoresElectricidad2202.03 ElectricidadEl objetivo de este trabajo ha sido la optimizacion tanto de la intercara aislante-semiconductor, como de los pasos tecnologicos necesarios para fabricar un transistor de efecto de campo de buena calidad, con estructura de puerta Al/SiNx:H/InP. En el primer caso, esta optimizacion se ha realizado mediante diversos procesos que afectaban al aislante (SiNx:H) como a la estructura de puerta (MIS) en su conjunto. Para optimizar el aislante se ha variado su composicion(x) y su espesor. Los menores valores de estados en la intercara (Dit 3.10 12 eV-1 cm-2) se han observado en la composición más rica en N (x=1.55), mientras que las mejores propiedades electricas del aislante se obtienen para composiciones proximas a la estequiometria (x_>1.33). El espesor optimo se obtiene para peliculas de 500A. Para optimizar aun mas estos resultados se han buscado procesos a los que someter la estructura MIS, como son: procesos de recocido termico rapido(RTA) tras el deposito del aislante o limpiezas con plasmas de N2 previas a dicho deposito. Ambos procesos logran una pasivación de la superficie del InP, reduciendo las densidades de estado en la intercara (Dit 1.10 12 eV-1 cm-2), sin dañar las propiedades dieléctricas del aislante. Como ultima posibilidad de mejora de la estructuras MIS se propone la utilizacion de aislantes compuestos, bien por dos capas de nitruro bien por una combinaciónd e nitruros-oxinitruros, combinandola con procesos RTA. En este caso, se buscan combinaciones de composiciones que mejoren simultaneamente la intercara aislante-semiconductor y las propiedades dielectricas de la estructura. Los mejores resultados se obtienen para la combinacion AI/SiN 1.5 (150A)/SiN 1.55(50A)/InP y recociendo la estructura a 500º C durante 30s (Dit 9.10 11 e V-1 cm-2 y anchura de barrido del nivel de Fermi en el gap cercano a los 0,7 eV). En cuanto a la optimización del proceso de fabricacion de las estructuras MISFET, se ha comprobado que es necesario implantar y recocer los contactos de drenador y fuente, para obtener resistencias de contacto aceptables para el funcionamiento del transistor, asi como realizar el ataque del aislante en las zonas de contactos de drenador y fuente mediante comido seco (RIE). Se comprueba que los procesos que mejoraban las densidades de estado en la intercara aislante-semiconductor de las estructuras MIS, aumentan ahora los valores de los parametros del transistor, como la transconductancia y la movilidadUniversidad Complutense de Madrid, Servicio de PublicacionesGonzález Díaz, GermánUniversidad Complutense de Madrid20042004-01-0120042004-01-01doctoral thesishttp://purl.org/coar/resource_type/c_db06info:eu-repo/semantics/doctoralThesisapplication/pdfhttps://hdl.handle.net/20.500.14352/55508reponame:Docta Complutenseinstname:Universidad Complutense de Madrid (UCM)Españolspaopen accesshttp://purl.org/coar/access_right/c_abf2info:eu-repo/semantics/openAccessoai:docta.ucm.es:20.500.14352/555082026-06-02T12:44:21Z
dc.title.none.fl_str_mv Realización de transistores misfet sobre semiconductores compuestos del grupo III-V
title Realización de transistores misfet sobre semiconductores compuestos del grupo III-V
spellingShingle Realización de transistores misfet sobre semiconductores compuestos del grupo III-V
Redondo Romero, Estefanía
Transistores
Electricidad
2202.03 Electricidad
title_short Realización de transistores misfet sobre semiconductores compuestos del grupo III-V
title_full Realización de transistores misfet sobre semiconductores compuestos del grupo III-V
title_fullStr Realización de transistores misfet sobre semiconductores compuestos del grupo III-V
title_full_unstemmed Realización de transistores misfet sobre semiconductores compuestos del grupo III-V
title_sort Realización de transistores misfet sobre semiconductores compuestos del grupo III-V
dc.creator.none.fl_str_mv Redondo Romero, Estefanía
author Redondo Romero, Estefanía
author_facet Redondo Romero, Estefanía
author_role author
dc.contributor.none.fl_str_mv González Díaz, Germán
Universidad Complutense de Madrid
dc.subject.none.fl_str_mv Transistores
Electricidad
2202.03 Electricidad
topic Transistores
Electricidad
2202.03 Electricidad
description El objetivo de este trabajo ha sido la optimizacion tanto de la intercara aislante-semiconductor, como de los pasos tecnologicos necesarios para fabricar un transistor de efecto de campo de buena calidad, con estructura de puerta Al/SiNx:H/InP. En el primer caso, esta optimizacion se ha realizado mediante diversos procesos que afectaban al aislante (SiNx:H) como a la estructura de puerta (MIS) en su conjunto. Para optimizar el aislante se ha variado su composicion(x) y su espesor. Los menores valores de estados en la intercara (Dit 3.10 12 eV-1 cm-2) se han observado en la composición más rica en N (x=1.55), mientras que las mejores propiedades electricas del aislante se obtienen para composiciones proximas a la estequiometria (x_>1.33). El espesor optimo se obtiene para peliculas de 500A. Para optimizar aun mas estos resultados se han buscado procesos a los que someter la estructura MIS, como son: procesos de recocido termico rapido(RTA) tras el deposito del aislante o limpiezas con plasmas de N2 previas a dicho deposito. Ambos procesos logran una pasivación de la superficie del InP, reduciendo las densidades de estado en la intercara (Dit 1.10 12 eV-1 cm-2), sin dañar las propiedades dieléctricas del aislante. Como ultima posibilidad de mejora de la estructuras MIS se propone la utilizacion de aislantes compuestos, bien por dos capas de nitruro bien por una combinaciónd e nitruros-oxinitruros, combinandola con procesos RTA. En este caso, se buscan combinaciones de composiciones que mejoren simultaneamente la intercara aislante-semiconductor y las propiedades dielectricas de la estructura. Los mejores resultados se obtienen para la combinacion AI/SiN 1.5 (150A)/SiN 1.55(50A)/InP y recociendo la estructura a 500º C durante 30s (Dit 9.10 11 e V-1 cm-2 y anchura de barrido del nivel de Fermi en el gap cercano a los 0,7 eV). En cuanto a la optimización del proceso de fabricacion de las estructuras MISFET, se ha comprobado que es necesario implantar y recocer los contactos de drenador y fuente, para obtener resistencias de contacto aceptables para el funcionamiento del transistor, asi como realizar el ataque del aislante en las zonas de contactos de drenador y fuente mediante comido seco (RIE). Se comprueba que los procesos que mejoraban las densidades de estado en la intercara aislante-semiconductor de las estructuras MIS, aumentan ahora los valores de los parametros del transistor, como la transconductancia y la movilidad
publishDate 2004
dc.date.none.fl_str_mv 2004
2004-01-01
2004
2004-01-01
dc.type.none.fl_str_mv doctoral thesis
http://purl.org/coar/resource_type/c_db06
dc.type.openaire.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/doctoralThesis
format doctoralThesis
dc.identifier.none.fl_str_mv https://hdl.handle.net/20.500.14352/55508
url https://hdl.handle.net/20.500.14352/55508
dc.language.none.fl_str_mv Español
spa
language_invalid_str_mv Español
language spa
dc.rights.none.fl_str_mv open access
http://purl.org/coar/access_right/c_abf2
dc.rights.openaire.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/openAccess
rights_invalid_str_mv open access
http://purl.org/coar/access_right/c_abf2
eu_rights_str_mv openAccess
dc.format.none.fl_str_mv application/pdf
dc.publisher.none.fl_str_mv Universidad Complutense de Madrid, Servicio de Publicaciones
publisher.none.fl_str_mv Universidad Complutense de Madrid, Servicio de Publicaciones
dc.source.none.fl_str_mv reponame:Docta Complutense
instname:Universidad Complutense de Madrid (UCM)
instname_str Universidad Complutense de Madrid (UCM)
reponame_str Docta Complutense
collection Docta Complutense
repository.name.fl_str_mv
repository.mail.fl_str_mv
_version_ 1869412225435828224
score 15.198674