Extrusão de filmes biodegradáveis de amido de milho termoplástico adicionado de quitosana plastificada

O objetivo do trabalho foi avaliar o efeito de adição de 5 e 10% (m/m) de quitosana termoplástica (TPC) no desenvolvimento de blendas biodegradáveis de amido de milho-quitosana termoplástica obtidas por extrusão. Para tanto, foi utilizado amido de milho, quitosana (Massa molecular: 90-310 KDa e Grau...

ver descrição completa

Detalhes bibliográficos
Autor: Mendes, Juliana Farinassi
Tipo de documento: dissertação
Estado:Versão publicada
Data de publicação:2017
País:Brasil
Recursos:Universidade Federal de Lavras (UFLA)
Repositório:Repositório Institucional da UFLA
Idioma:português
OAI Identifier:oai:repositorio.ufla.br:1/12563
Acesso em linha:https://repositorio.ufla.br/handle/1/12563
Access Level:Acceso aberto
Palavra-chave:Recursos Florestais e Engenharia Florestal
Amido termoplástico
Quitosana termoplástica
Extrusão
Polímeros biodegradáveis
Thermoplastic starch
Thermoplastic chitosan
Extrusion
Biodegradable polymers
Descrição
Resumo:O objetivo do trabalho foi avaliar o efeito de adição de 5 e 10% (m/m) de quitosana termoplástica (TPC) no desenvolvimento de blendas biodegradáveis de amido de milho-quitosana termoplástica obtidas por extrusão. Para tanto, foi utilizado amido de milho, quitosana (Massa molecular: 90-310 KDa e Grau de desacetilação (GD): 75-85%); ácido acético e glicerol como plastificante. As blendas biodegradáveis TPS/TPC serão processadas em uma extrusora dupla rosca, corrotante em concentrações de 5% e 10% (m/m) de quitosana, para a obtenção de pellets de mistura, que posteriormente foram extrudadas em uma extrusora monorrosca, no qual produziu fitas que foram prensadas a quente, para a obtenção dos filmes. O efeito da incorporação de TPC na matriz de TPS e na interação do polímero na morfologia e propriedades térmicas e mecânicas foram investigados. As possíveis interações entre as moléculas de amido e de quitosana termoplástia foram avaliadas por técnicas DRX e FTIR. As análises de microscopia eletrônica de varredura (MEV) mostraram uma superfície de fratura homogênea sem a presença de grânulos de amido ou agregados de quitosana. Embora a incorporação de quitosana termoplástica tenha causado uma diminuição tanto na resistência a tração quanto na rigidez, produzindo filmes com melhor extensibilidade e estabilidade térmica.