Resistência de união à dentina de sistemas adesivos irradiados com laser de diodo: estudo in vitro

A irradiação LASER sobre os sistemas adesivos aplicados em dentina, antes de sua fotoativação, tem sido proposta para aumentar a resistência de união de restaurações adesivas. O objetivo foi avaliar o efeito da irradiação com LASER de Diodo (λ = 970nm) sobre diferentes sistemas adesivos na...

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Detalhes bibliográficos
Autor: Maenosono, Rafael Massunari
Formato: tesis de maestría
Estado:Versión publicada
Fecha de publicación:2013
País:Brasil
Recursos:Universidade de São Paulo (USP)
Repositorio:Biblioteca Digital de Teses e Dissertações da USP
Idioma:portugués
OAI Identifier:oai:teses.usp.br:tde-03092013-152838
Acesso em linha:http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/25/25148/tde-03092013-152838/
Access Level:acceso abierto
Palavra-chave:Adesivos
Adhesives
Dentin
Dentina
Lasers
Resistência à tração
Tensile strength
Descrição
Resumo:A irradiação LASER sobre os sistemas adesivos aplicados em dentina, antes de sua fotoativação, tem sido proposta para aumentar a resistência de união de restaurações adesivas. O objetivo foi avaliar o efeito da irradiação com LASER de Diodo (&#x3BB; = 970nm) sobre diferentes sistemas adesivos na resistência de união imediata à dentina. Oitenta molares humanos hígidos foram aleatoriamente distribuídos em 8 grupos (n=10) de acordo com o sistema adesivo: MP (Adper&#x2122; ScotchBond Multi-Purpose Plus - convencional não simplificado), SB (Adper&#x2122; SingleBond 2 - convencional simplificado), CSE (Clearfil&#x2122; SE Bond - autocondicionante não simplificado), EO (Adper&#x2122; EasyOne - autocondicionante simplificado); e respectivos grupos irradiados com LASER de Diodo (SiroLaser, Sirona Dental). Para avaliar a resistência de união foi realizado teste de microtração, obtendo-se valores em MPa, posteriormente analisados através de ANOVA a 2 critérios, seguido de Tukey para comparações individuais e múltiplos testes t (p<0,05) para comparações entre CONTROLE e LASER do mesmo sistema adesivo. Os valores de resistência de união ± desvio padrão para os grupos sem e com irradiação com LASER foram respectivamente: MP (40,10±10,95 / 35,82±7,17), SB (33,49±6,77 / 43,69±8,15), CSE (43,71±15,71 / 37,95±7,66) e EO (19,67±5,86 / 29,87±6,98). A irradiação com LASER de Diodo provocou um aumento da resistência de união obtida pelos sistemas adesivos SB e EO, mostrando-se uma técnica promissora na obtenção de uma adesão mais efetiva de sistemas adesivos simplificados ao substrato dentinário.