Printed wiring boards for mobile phones: Characterization and recycling of copper
| Autor: | |
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| Formato: | artículo |
| Estado: | Versión publicada |
| Fecha de publicación: | 2011 |
| País: | Brasil |
| Recursos: | Universidade de São Paulo (USP) |
| Repositorio: | Repositório Institucional da USP (Biblioteca Digital da Produção Intelectual) |
| Idioma: | inglés |
| OAI Identifier: | 002222270 |
| Acesso em linha: | http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0956053X11003734 |
| Access Level: | acceso abierto |
| Palavra-chave: | TELEFONIA MÓVEL |
| Descrição não disponível. |